集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

　　关于集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用以及集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路的作用是什么(me)和什么(me)，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成(ch马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么éng)电路的作用和重要性，集(jí)成(chéng)电路的作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理(lǐ)以下(xià)知(zhī)识：

集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么模的集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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